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低温烧结法调控活性氧化铝的孔结构
作者:  Admin       浏览:       发布时间:  2021-11-08

   低温烧结法调控活性氧化铝的孔结构

 
  在活性氧化铝成型时添加烧结能力适中的低温烧结剂,调节烧结剂配方和加入量,使得活性氧化铝在较低温度下发生烧结反应,从而可有效地调控活性氧化铝的孔结构。加入不同类型的烧结剂均能改进活性氧化铝载体的孔体积及孔径,烧结能力适中的烧结剂有助于增加活性氧化铝的孔容和孔径;烧结能力较强的烧结剂则会导致活性氧化铝比表面积大幅降低。
  其扩孔机理可解释为:烧结剂杂质离子能进入到Al—O键形成的网络中,并打断了Al—O之间的联接,形成断网,从而降低了活性氧化铝载体的表面张力,焙烧时孔壁塌陷导致孔径增大。此外,烧结剂高温下部分升华分解也会导致活性氧化铝孔容增加。低温烧结法是一种很有潜力调控活性氧化铝载体孔结构的方法。

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